炜盛科技厚膜电路厚膜混合集成电路
基本参数
- 系列特性
- 具有元件参数范围广，精度和稳定性高，元件间绝缘良好，高频特性好，易于制作高压、大电流、大功率、耐高温和抗辐射电路，电路设计的灵活性大，研制周期短，适合多品种、小批量制作等特点
- 基板最大尺寸（mm)
- 150×150 可依用户需要定制
- 基板厚度（mm）
- 一般为0.635、0.762、1.016 可依用户需要定制
- 基板抗弯强度（MPa）
- ≥300
- 基板热膨胀系数（20-800℃）
- 6.5-8.0 ×10-6mm/℃
- 基板热导率（20℃）
- ≥20 W/(m.K)
- 基板介电常数（1MHZ）
- 9.3-10.6
- 基板介质损耗（1MHZ)
- 3×10-4
- 基板体积电阻率（20℃）
- ≥1014
- 基板体积密度（g/cm3）
- ≥3.70
- 基板粗糙度（μm)
- 0.20-0.75
- 基板翘曲度（mm)
- 每10mm为0.03
- 导带最小线宽
- 0.10mm
- 导带最小线距
- 0.10mm
- 导带电阻率（烧结厚度为12μm）
- 6—13 mΩ/□
- 导带抗焊性（浸入230℃锡/铅/银焊剂中10秒)
- 3-5次
- 导带粘着力
- 初始35N，150℃下1000小时后30N
- 导带制作
- 双面印刷，通孔技术，金导带制作;多层导带交叉制作
- 阻值范围
- 10 mΩ—10 MΩ
- 电阻精度（中阻）
- 可达到0.1%，一般≤1%
- 电阻稳定性（中阻）
- 125℃下72小时后阻漂＜0.3%
- 电阻温度系数（中阻）
- 0±100ppm/℃
- 介电常数
- 9—10
- 绝缘电阻
- ＞ 1012Ω
- 击穿电压
- 600V/25μm
- 表面贴装
- 焊盘附着力：初始35N，150℃下1000h后30N;双面贴装 双面焊接;SMD/SMC或整型后的THT元器件;裸芯片
- 焊接形式
- 再流焊;金丝球焊或硅铝丝焊;热风回流焊
- 引线形式
- 双列直插（F型）;单列直插（H型、Y型）;直接引线
- 封装形式
- 全密封（材料为金属、玻璃或陶瓷）;半密封（材料为树脂）
应用领域
- 应用领域
- 广泛应用于航空航天、计算机、汽车、通讯、仪器仪表、电源、消费类等各种电子产品中。
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